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　　先進的材料表征方法利用電子、光子、離子、原子、強電場、熱能等之間的相互作用。以及固體表面測量表面散射或發射的電子、光子、離子、原子和分子的能譜、光譜、質譜、空間分布或衍射圖像，獲得表面成分、表面結構、表面電子狀態和表面物理化學過程等信息，統稱為先進的材料表征方法。

　　先進的材料表征方法包括表面元素組成、化學狀態及其在表層的分布。后者涉及表面上元素的水平和垂直(深度)分布。

　　先進材料表征方法的特點

　　它是表面固體的終端。表面向外的一側沒有相鄰的原子，表面原子的一些化學鍵延伸到空間，形成“懸空鍵”。因此，表面具有不同于體相的更活潑的化學性質。

　　指表面物體和真空或氣體之間的界面。

　　高級材料表征方法通常研究固體表面。表面有時指表面的單原子層，有時指上述原子，有時指微米厚度的表層。

　　應用領域

　　航空、汽車、材料、電子、化學、生物、地質、醫學、冶金、機械加工、半導體制造、陶瓷等。

　　x射線能譜分析

　　應用范圍

　　PCB、PCBA、FPC等。

　　測試步驟

　　樣品表面鍍鉑后，放入掃描電鏡樣品室，用15 kV加速電壓放大觀察測試位置。用X射線能譜分析儀對樣品進行元素定性和半定量分析。

　　樣品要求

　　小于8厘米*8厘米*2厘米的無磁性或弱磁性、不潮解和不揮發的固體樣品。

　　聚焦離子束分析

　　聚焦離子束技術

　　聚焦離子束技術(FIB)是利用電透鏡將離子束聚焦成極小尺寸的離子束轟擊材料表面，從而實現材料的剝離、沉積、注入、切割和改性。隨著納米技術的發展，納米制造業迅速發展，納米加工是納米制造的核心。納米加工的代表性方法是聚焦離子束。近年來，聚焦離子束技術(FIB)利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合掃描電鏡(SEM)等高倍電子顯微鏡進行實時觀察，已成為納米尺度分析和制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路改造、離子注入、切割和故障分析等領域。

　　聚焦離子束技術(FIB)可以為客戶解決產品質量問題。

　　(1)在IC生產過程中，如果發現微區電路的刻蝕有錯誤，可以通過切割FIB斷開原電路，然后在固定區域噴金，可以連接其他電路實現電路修改，最高精度5nm。

　　(2)產品表面存在微納米缺陷，如異物、腐蝕、氧化等。有必要觀察缺陷和基底之間的界面。FIB可用于精確定位和切割，并可制備缺陷位置的橫截面樣品，然后通過SEM觀察界面。

　　(3)表面處理后，微米級樣品形成薄膜。有必要觀察薄膜的結構和與基底材料的結合程度。可以使用纖維切割來制備樣品，然后可以使用SEM觀察。