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器件分析與評價
伴隨著電子信息產業規模的擴大，電子元器件持續向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化和環保節能方向發展。對如何提高元器件質量？失效時如何界定原因、挖掘失效機理？怎樣改進生產方案？
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無損分析
外觀形貌、X-ray透射、X-ray（3D）、聲學掃描（C-SAM）、膜厚測試
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破壞性分析
DPA分析、金相切片、斷面SEM/EDS分析、開封技術 （機械開封、激光開封、化學開封）
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電性能測試
連接性測試、電參數測試、功能測試
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失效復現/驗證
·復現驗證、可靠性驗證 (恒溫恒濕、冷熱沖擊等)、器件對比
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失效分析
PCB/PCBA失效分析、電子元器件失效分析、液晶模組失效分析、功能失效、電參數漂移、CAF失效、非穩定失效、形貌觀察與測量、顯微結構分析、異物分析
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可靠性實驗
溫/濕度實驗、腐蝕性氣氛實驗、老化試驗、機械耐久實驗、其他綜合性可靠性實驗
英格爾服務項目
專業為客戶提供一站式服務
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穩態溫濕度偏置壽命測試(THB)
只測：溫度范圍：30℃～85 ℃，濕度范圍： 60%RH～95%RH；
不測：5 測試失效準則
穩態溫濕度偏置壽命測試 JESD22-A101D:2015
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高溫貯存壽命測試 (HTS)
只測：溫度范圍：55℃～200 ℃；
不測：4.2 測量、4.3 測試失效準則
高溫貯存壽命測試 JESD22-A103E:2015
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溫度循環(TCT)
只測：溫度范 圍：-65℃～150 ℃；
不測：5.9測量、6 測試失效準則
溫度循環 JESD22-A104F:2020
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功率溫度循環試驗(PTC)
只測：溫度：(- 40~125°C)；
不測：4.4測量、5測試失效準則
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高加速溫度濕度應力測試
不測：5測試失效準
高加速溫度濕度應力測試 JESD22-A110E:2015
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溫度、偏壓和工作壽命試驗
只測：溫度：(- 40~200)℃；
不測：6 測量、7 測試失效準則
溫度、偏壓和工作壽命試驗 JESD22-A108F:2017
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2022-03-23靜電放電測試（帶電器件模型）
只測：電壓：(50~2000)V；
不測：2.2 測量 2.9 測試失效準則
靜電放電測試（帶電器件模型）AEC-Q100-011-REVD:2019
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閂鎖效應
只測：電流：≤ 2A，電壓：≤ 100V；
不測：5測試失效準則
閂鎖效應 AEC-Q100-004-REV-D:2012
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早期壽命失效率
只測：溫度：(70~150)℃；
不測：試驗前后的電性測試
基于失效故障機制的集成電路應力測試認證要求AECQ100-REV-H:2014表 2，測試B2組，早期壽命失效率
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濕度敏感等級
只測:烘焙：溫度：(85~200) ℃，濕浸：溫度：（30~85） ℃，濕度： 60~85）%RH， 回流焊：分級溫 ：(220~260) ℃；
不測：3.6 電性能試驗、5.2 初始電性能試驗、 5.8最終電性能試驗
非氣密性固態表面貼裝器件的濕氣/回流焊敏感性分級 IPC/JEDEC J-STD-020E:2014
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前期咨詢客服針對您的情況安排相關專業人員洽談項目細節，提供初步服務方案
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專員服務安排專業人員安排完整的分析測試解決方案
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專業分析專業實驗人員進行實驗分析，得出數據，解決生產問題
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售后客服售后客服接洽，解答服務后產生的其他問題
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