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　　溫度對試件的影響

　　溫度相關(guān)試驗(yàn)介紹了環(huán)境試驗(yàn)，包括高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)和溫度變化試驗(yàn)。高低溫試驗(yàn)主要驗(yàn)證產(chǎn)品在極端溫度條件下是否變形或功能，以及是否能正常工作。溫度變化試驗(yàn)主要測試產(chǎn)品對重復(fù)極端溫度的耐受性

　　高溫下試件的失效模式

　　產(chǎn)品中使用的零件和材料可能軟化、降低效率、改變特性、潛在損壞，高溫下的氧化和其他現(xiàn)象

　　高溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響是：

　　a.填料和密封條軟化或熔化

　　B.潤滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤滑效果降低

　　C.電子電路穩(wěn)定性降低，絕緣損壞

　　D.加速聚合物材料和絕緣材料的老化，包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)、，etc

　　E.材料膨脹導(dǎo)致機(jī)械應(yīng)力增加或磨損

　　試件在低溫下的失效模式

　　產(chǎn)品中使用的零件和材料可能會(huì)開裂、脆化、卡住活動(dòng)零件，低溫下的特性變化和其他現(xiàn)象

　　低溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響是：

　　A.使材料變硬變脆

　　B.潤滑劑粘度增加，流量降低，潤滑效果降低

　　C.電子元件的性能變化

　　D.水凝結(jié)和凍結(jié)

　　E.密封失效

　　F.材料收縮引起的機(jī)械結(jié)構(gòu)變化

　　溫度變化條件下試件的失效模式

　　產(chǎn)品中使用的零件和材料可能存在機(jī)械故障、裂紋、密封損壞、，溫度劇烈變化時(shí)的泄漏和其他現(xiàn)象

　　劇烈溫度變化對設(shè)備的主要影響是：

　　A.部件的裝配點(diǎn)或焊接點(diǎn)松動(dòng)或脫落

　　B.材料本身開裂

　　C.電子部件的性能變化

　　D.密封故障引起的泄漏

　　非散熱試件和散熱試驗(yàn)試件

　　不產(chǎn)生熱量的試件為非散熱試件。在實(shí)驗(yàn)室中，可以采用以下嚴(yán)格定義：在沒有強(qiáng)制空氣循環(huán)的自由空氣條件下，在試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)大氣中規(guī)定的壓力（86-106kpa）下，當(dāng)試樣溫度達(dá)到穩(wěn)定后，表面最熱點(diǎn)溫度低于5℃的試樣

　　如果環(huán)境溫度恒定，非散熱試件的熱流方向如下：當(dāng)環(huán)境溫度較高時(shí)，熱量從環(huán)境大氣轉(zhuǎn)移到試件中；相反，熱量從試件轉(zhuǎn)移到周圍的大氣中。傳熱過程將繼續(xù)進(jìn)行，直到試樣各部分的溫度達(dá)到環(huán)境大氣溫度。之后，傳熱過程停止。非散熱試件的最終穩(wěn)定溫度是放置試樣的試驗(yàn)室的平均溫度

　　試件中產(chǎn)生的熱量是散熱試件。嚴(yán)格定義為在無強(qiáng)制空氣循環(huán)的自由空氣條件下，以及在試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)大氣中規(guī)定的壓力（86-106kpa）

　　熱條件下，試樣溫度達(dá)到穩(wěn)定后，試樣表面最熱點(diǎn)溫度與環(huán)境溫度之間的差大于5℃的試樣由散熱件產(chǎn)生的熱量繼續(xù)輻射到周圍大氣，直到試件產(chǎn)生的熱量與周圍大氣中耗散的熱量平衡，并且試件的溫度達(dá)到穩(wěn)定水平。當(dāng)環(huán)境溫度上升或下降時(shí)，試樣內(nèi)部的溫度將同時(shí)上升或下降，直到達(dá)到新的平衡。需要重復(fù)測量散熱試件的最終穩(wěn)定溫度。當(dāng)試件溫度變化3℃時(shí)，測量兩者之間的時(shí)間間隔。當(dāng)兩個(gè)相鄰時(shí)間間隔的比值大于1.7時(shí)，視為已達(dá)到溫度穩(wěn)定狀態(tài)。